标签封装机 JT-RF500

性能参数 设备尺寸 620mm*650mm*680mm 重量 75kg 功率 300w 气压供应 5 bar≤P≤7 bar 机器动作 控制原理 使用各向异性导电胶热压固化封装，人手上料，手动对焦，手动贴芯片，贴好芯片好转移至热压区域热压。 压力设定范围 50—200g±1g 可容纳的 产品尺寸 天线 ≤100mm×80mm 芯片 0.3mm×0.3mm～2mm×2mm