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标签封装机 JT-RF500
应用领域
电子标签打印、制作、生产
产品特点
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采用双工业相机，对芯片和天线进行对位，且上相机可微调位置，调试容易 |
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采用双12寸显示器，独立工作，图像放大可达最优化 |
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控制系统采用西门子PLC+西门子温控模块+触摸屏，稳定性高 |
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芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片，且能大致分辨芯片好坏 |
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点胶时采用真空吸附天线，提高了设备对天线的适应性 |
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适合RFID电子标签的产品工艺测试，打样，小批量生产 |
RF-500才纳根据市场需求，专为inlay打样研发的一款最新小型设备。该设备操作简单，功能齐全，工艺稳定，精度较高。具体规格如下。
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设备尺寸 |
620mm*650mm*680mm |
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重量 |
75kg |
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功率 |
300w |
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气压供应 |
5 bar≤P≤7 bar |
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机器动作 控制原理 |
使用各向异性导电胶热压固化封装，人手上料，手动对焦，手动贴芯片，贴好芯片好转移至热压区域热压。 |
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压力设定范围 |
50—200g±1g |
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可容纳的 产品尺寸 |
天线 ≤100mm×80mm 芯片 0.3mm×0.3mm～2mm×2mm |
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温度设定范围 |
50—250 ℃ |
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视像系统 |
1个视觉系统 |
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贴片精度 |
±25μm |
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适应的基板材料 |
PET PVC PAPER |
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适应的粘接材料 |
ACA NCA ICA |
该产品具体技术性能：
采用双工业相机，对芯片和天线进行对位，且上相机可微调位置，调试容易;
采用双12寸显示器，独立工作，图像放大可达最优化;
热压系统独立，不同热压压力、温度、时间可轻易实现，高精度;
控制系统采用西门子PLC+西门子温控模块+触摸屏，稳定性高;
芯片大小超过2mm，设备同样适用;
芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片，且能大致分辨芯片好坏;
数字化的点胶机，使点胶量的调节更加准确;
点胶时采用真空吸附天线，提高了设备对天线的适应性;
开放性的设计理念，人性化的操作方式，维护更加方便;
适合RFID电子标签的产品工艺测试，打样，小批量生产。